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日经:全球芯片供不应求局面长期化 交货困难期限不断延长

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:休闲   来源:娱乐  查看:  评论:0
内容摘要:中国小康网2月14日讯 老马 企业订购半导体后的交货期在不断延长。截至2月,半导体交货期比2021年10月延长了5~15周左右,有些零部件的交货期最长要90周左右(近2年)。半导体需求的扩大超过供应增 封神:开局策反申公豹气哭元始

中国小康网2月14日讯 老马 企业订购半导体后的日经交货期在不断延长。

截至2月,全球半导体交货期比2021年10月延长了5~15周左右,芯片限封神:开局策反申公豹气哭元始有些零部件的应求交货期最长要90周左右(近2年)。半导体需求的局面扩大超过供应增加,越来越难以采购,长期长这给最终产品的化交货困生产投下阴影。2021年10~12月,难期日本国内的断延封神:开局策反申公豹气哭元始空调及数码相机等的生产比2年前减少了2~3成。半导体导致的日经供应受限恐怕将长期存在。

美国亚利桑那州的半导体工厂

美国亚利桑那州的半导体工厂

日本经济新闻报道,日经统计了经营半导体的芯片限美国线上平台Source Engine公开的产品及每个厂家的交货期信息。截至2月,应求在经由该公司的局面交货期方面,工作控制用的长期长半导体平均为44周,比2021年10月延长了15周以上,最长的交货期为99周。电力控制用半导体的交货期平均为37周,延长了9周。

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